В Huawei заявили, что нашли «Святой Грааль» в производстве полупроводников

Фото: скриншот

Китай собирается стать лидером в полупроводниковой индустрии. Китайская компания Huawei нашла решение, которое, по ее мнению, уже к концу десятилетия может вывести местное производство микросхем на новый уровень, пишет HWSW.

В Huawei заявляют, что в течение пяти лет Китай может ликвидировать отставание в области производства микросхем, которое вызвано, в частности, ограничениями на американские технологии.

В издании отметили, что развитие литографического процесса является основным ключом к повышению производительности полупроводников. Как правило, это невозможно без увеличения плотности транзисторов, которая на протяжении десятилетий составляла основу закона Мура, но в Huawei считают иначе.

Китайская компания объявила о введении в качестве нового принципа разработки закона масштабирования Тау. Вместо.постоянного увеличения плотности транзисторов он подразумевает радикальное сокращение времени распространения сигнала за счет оптимизации внутренней проводки чипов, тем самым повышая вычислительную мощность.

В Huawei анонсировали, что архитектура LogicFolding, основанная на этом принципе, впервые появится в новых версиях процессоров Kirin для смартфонов, которые выйдут осенью этого года. Целью на 2031 год является создание чипов HiSilicon высшего класса, плотность транзисторов которых будет соответствовать 1,4-нанометровой технологии производства.

Руководителем проекта является инженер Хэ Тинбо, который признал, что перед ним и его командой по-прежнему стоят серьезные вызовы, поскольку компания испытывает трудности с инструментами, необходимыми для проектирования новой архитектуры. Также инженерам необходимо найти решение проблемы тепловыделения, что может представлять серьезную проблему, особенно в случае микросхем для мобильных устройств.